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连接器知识大讲堂 | 小小镀层 大有不同

发布时间: 2018-12-26 发布人:admin

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电连接器接触件基材一般为铜合金,常用的镀层有:金、银、锡

金镀层

金的特性

1. 金具有非常好的导电性能,导电率仅次于铜和银。

2. 金为惰性金属,化学性质非常稳定。

3. 金具有良好的耐磨性。

适用场景

如连接器有较高的耐环境要求和高可靠性要求,一般接触件表面处理采用镀金。

金镀层的灵活应用

1. 一般镀金底镀层为镍,可提高镀层寿命。

2. 如连接器有成本要求,接触件中间镀层可用钯镍合金,外镀层采用镀薄金的表面处理方式。

 

综上,金镀层是最为常用的接触件表面处理方式如下图

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银镀层

银的特性

1. 银具有最好的导电性。

2. 银的化学性质不稳定,极易与大气中的硫发生化学变化产生硫化银,硫化银会导致接触件变色、导电性能和焊接性能大幅下降。

3. 与金相比,银具有成本优势。

适用场景

如连接器有高导电性能要求或大工作电流,工作环境良好,接触件表面处理可采用镀银。

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锡镀层

锡的特性

锡的导电性较金、银略差,化学性质也不够稳定,但锡具有非常好的可焊性能。

适用场景

印制板用连接器为提升自身接触件的可焊性,可采用接触件尾部局部镀锡的表面处理方式。

锡镀层在表面贴装电连接器上应用较为广泛。

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